PG电子耐高温一般在120 ℃，超过这个温度，高温环境对PG电子的影响主要表现在以下几个方面：

1、树脂基体降解：PG电子由树脂基体结合在一起，高温环境可能会导致树脂基体的降解。树脂降解后，PG电子的内部结构就会发生改变，进而影响其机械性能，包括抗腐蚀性和强度。

2、热膨胀与收缩：在高温环境下，像所有的材料一样，PG电子也会发生热膨胀和收缩，这可能引起内部强度的变化，甚至产生微裂纹，为腐蚀介质提供了侵入的渠道。

3、热氧劣化：在高温和氧气存在的条件下，树脂基体可能会发生氧化反应，导致其性能降低，这被称为热氧劣化。这种环境下的劣化过程可能导致PG电子的性能下降

4、损伤修复能力降低：一些高性能的碳纤维复合材料具有一定的自我修复能力，但高温环境可能降低这种自我修复能力。

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